Yeni nesil konsol prototiplerinde yaşanan bu gizli donanım erimesi krizi, dijital oyun dünyasının ve donanım mühendisliğinin şu an kapalı kapılar ardında tartıştığı en büyük ve en sıcak kırılma noktasıdır. Konsol üreticilerinin daha yüksek performans ve daha güçlü yapay zeka entegrasyonu sunma yarışı, silikon teknolojisinin ve fiziksel soğutma yöntemlerinin sınırlarına toslamış durumdadır. İstanbul'daki bağımsız donanım tamircilerinden Silikon Vadisi'ndeki çip tasarımcılarına kadar herkesin ortak fikri, bu termal kriz aşılmadan piyasaya sürülecek her cihazın modern teknoloji tarihinin en büyük donanımsal mağduriyet dalgasını yaratacağı yönündedir.
Sony'nin gizli mühendislik laboratuvarlarından sızan raporlara göre, yeni nesil oyun konsolu prototiplerinde kullanılan özel sıvı metal alaşımlı soğutma sistemi, yüksek saat hızlarında işlemci plakasını eriterek cihazı kalıcı olarak devre dışı bırakıyor. Oyun forumlarında ve donanım sızıntısı ağlarında mühendislerin kimlik gizleyerek paylaştığı verilere göre, yeni işlemci mimarisinin yarattığı ani termal dalgalanmalar konsol kasasının içindeki plastik aksamların dahi deforme olmasına yol açtı. Şirket, cihazların prototip aşamasında yaşadığı bu aşırı ısınma ve donanım erimesi krizini gizli tutmaya çalışsa da test süreçlerinde görev alan taşeron ekiplerin teknik günlükleri, yeni nesil donanımın termal sınırları aşırı derecede zorladığını ve üretimin bu yüzden durdurulduğunu kanıtlıyor.
Prototiplerde yaşanan aniden kapanma ve mikro patlama sorunlarının asıl nedeni, yeni mimaride yer alan grafik yongası ile yapay zeka hızlandırıcısının tek bir hat üzerinde aşırı voltaj çekerek anakart yollarını yakmasıdır. Mühendislerin paylaştığı şemalara göre, konsol tam yük altında 4K çözünürlükte saniyede 120 kare kare hızını korumaya çalışırken, güç besleme ünitesi (PSU) anakarta kararsız bir akım gönderiyor. Bu kararsız akım, işlemci çevresindeki minyatür kapasitörlerin aşırı yüklenerek patlamasına ve dolayısıyla ana işlemci üzerinde tespiti ve tamiri imkansız donanımsal kilitlenmelere (hardware brick) yol açıyor.
Geliştirici ekiplerin bu termal felaketi önlemek adına standart fanlı soğutma sistemlerini tamamen terk ederek, kasa içerisine entegre edilmiş mini bir kompresörlü gaz soğutma sistemi (vapor chamber) yerleştirdiği sızdırıldı. Bu yeni askeri düzeydeki aktif hibrit sistem, işlemci sıcaklığı kritik eşik olan 95 dereceye yaklaştığı an devreye girerek saniyeler içinde sıcaklığı 40 derece birden düşürebiliyor. Ancak bu radikal ve fiziksel mühendislik çözümü, konsolun hem seri üretim maliyetini iki katına çıkarıyor hem de cihazın çalışırken devasa bir sunucu odası gibi gürültü yapmasına neden olarak son kullanıcı testlerinde büyük sınıfta kalıyor.
Yaşanan bu büyük termal ve mimari kriz nedeniyle, normal şartlarda önümüzdeki yılın son çeyreğinde yapılması planlanan küresel lansman ve seri üretim takvimi en az 18 ay boyunca ileri bir tarihe ertelendi. Sony üst yönetiminin, piyasaya sürüldükten sonra kitlesel bir arıza dalgası (kırmızı ışık veya erime hatası gibi) yaşamamak adına tüm tedarik zincirini durdurduğu ve işlemci üreticisine yeni bir silikon kalıbı tasarlattığı belirtiliyor. Bu durum, oyun dünyasında milyarlarca dolarlık bütçeye sahip büyük oyun stüdyolarının da projelerini ertelemesine ve oyun sektöründe devasa bir donanım durgunluğu yaşanmasına neden oluyor.